Electrónica

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Hemos desarrollado una línea especializada para el sector electrónico en cumplimiento con las normativas de calidad nacionales e internacionales, garantizando la calidad, seguridad y la optimización de los procesos, con gases y mezclas de alta pureza, equipos para soldar y cortar, protección personal y servicios personalizados.

Conoce las soluciones que tenemos para el sector electrónica.

Brazing es el proceso de unión de metales, donde el metal de aporte se funde por arriba de 450°C y se distribuye por capilaridad entre las partes a unir.
Esta aplicación comúnmente se lleva a cabo en aluminio, acero al carbono, y acero inoxidable mediante un proceso en hornos continuos o en hornos de vacío.
Los metales de aporte más utilizados son cobre, níquel y plata.
El proceso de “Brazing” se utiliza para unir componentes de geometría compleja, donde no es posible unirlos por soldadura o donde la unión no va a estar sujeta a altos esfuerzos mecánicos.

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La fabricación de dispositivos cada vez más pequeños y potentes, el uso de soldaduras libres de plomo, flux libre de limpieza, así como el cambio de tecnologías, son sólo algunos de los retos que la industria electrónica debe enfrentar día a día.
Diversas tecnologías han sido desarrolladas utilizando gases inertes, tal es el caso del uso de nitrógeno y el bióxido de carbono (CO2) con el fin de mejorar la rentabilidad de operación, ampliar las ventanas de proceso, reducir el número de defectos y generar con ello mejoras en el proceso de armado de tarjetas (PCB), manteniendo bajo condiciones seguras todos los procesos que se involucran.

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Tenemos el gas ideal para tus procesos y aplicaciones, desde un cilindro hasta una planta en sitio. Nosotros te asesoramos, contamos con un equipo de especialistas y más de 200 sucursales.

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La generación de dispositivos cada vez más pequeños, más potentes, el uso de soldadura libre de plomo, flux con química libre de limpieza, cambio de tecnología, etc., son solo algunos de los cambios que la industria electrónica debe afrontar y resolver día con día.
El uso de nitrógeno, en diversas aplicaciones de esta industria, hace más eficiente la operación al ampliar los tiempos de proceso, reducir el número de defectos en la producción y generar con ello mejoras en los procesos de armado de tarjetas con circuitos electrónicos (PCB) y de circuitos integrados (IC), fabricados a través de los procesos de ensamblaje de Inserción (THT) o de montaje superficial (SMT).

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El propósito principal consiste en la inyección asistida con gas en materiales poliméricos para lograr una mayor eficiencia reduciendo los consumos de materia prima.
Al introducir el polímero en el molde mediante una inyectora, se aumenta la eficiencia y calidad del proceso en materiales susceptibles al oxígeno y a la humedad.
Al inyectar nitrógeno (N2) o bióxido de carbono (CO2) a presión en el molde por la misma boquilla de inyección del polímero, obtendremos una pieza moldeada hueca, así como diferentes diseños de espesor grueso o fino, sin marcas, ni defectos o deformaciones.

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El proceso de molienda criogénica es muy similar al de molienda normal, la única diferencia radica en que es necesario llevar a cabo un paso adicional: el enfriamiento del material que se molerá.
El objetivo de este enfriamiento es llevar el material a pulverizar a su temperatura de fragilización, es decir, utilizando el nitrógeno líquido (N2), reducir la temperatura lo suficiente para que materiales como el hule, adquieran rigidez y puedan ser fácilmente molidos.
Utilizando la molienda criogénica, podemos llegar a trabajar con productos termolábiles, así como con aquellos susceptibles de ser modificados por el calor, cuya dureza requiera de operaciones especiales.

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Una atmósfera sintética es utilizada con el fin de proteger los metales que son sometidos a tratamientos térmicos y evitar reacciones no deseadas, tales como oxidación y decarburación superficial (a alta temperatura).
El recocido es un proceso de calentamiento, permanencia y enfriamiento controlado de metales, para suavizar el material, relevar esfuerzos, y/o modificar propiedades mecánicas y eléctricas.
El recocido comúnmente se lleva a cabo en aceros, cobre, aluminio, níquel, latón, etc., y se realiza en hornos de campana, hornos continuos o en hornos al vacío.
Cuando se desea disminuir el índice de rechazo, incrementar la seguridad en la operación, eliminar los costos de mantenimiento del generador y se desea un producto con una calidad uniforme, es recomendable utilizar una atmósfera sintética en el proceso de recocido.

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Con las atmósferas nitrógeno - hidrógeno o nitrógeno - hidrógeno - agua, es posible recocer aceros de extra bajo carbono (ELC) o ultra bajo carbono (ULC) obteniendo aceros con mejores propiedades eléctricas.
El hidrógeno por ser un excelente agente reductor protege al acero de la oxidación a alta temperatura, mientras que la relación adecuada del potencial de hidrógeno promueve la descarburación.
El objetivo del recocido de descarburación consiste en la eliminación de los esfuerzos residuales generados durante las etapas previas de conformado mecánico, laminación, doblado, corte, etc., así como el incremento en el tamaño de grano (entre 2 y 3 ASTM) y la reducción en el contenido de carbono del acero durante el tratamiento.

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La fabricación de dispositivos cada vez más pequeños y potentes, el uso de soldaduras libre de plomo, flux libre de limpieza, la reducción de costos y desperdicios y generar mejoras en los procesos, son sólo algunos de los retos que la industria electrónica debe enfrentar día a día.
El uso de atmósferas inertes representa una opción rentable con el objetivo de mejorar las operaciones, reducir la generación de escoria, reducir las recargas con soldadura, ampliar la ventana de proceso, reducir el número de defectos y generar con ello mejoras en el proceso de armado de tarjetas (PCB) manteniendo bajo condiciones seguras todos los procesos que se involucran.
El cumplimiento de buenas prácticas de soldadura contribuirá a asegurar una conexión confiable del componente en el ensamble del circuito.

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La fabricación de dispositivos cada vez más pequeños y potentes, el uso de soldaduras libres de plomo, flux libre de limpieza, cambio de tecnologías, etc., son sólo algunos de los retos que la industria electrónica debe enfrentar día a día.
La aplicación de gases inertes como el nitrógeno y el bióxido de carbono (CO2) es indispensable con el fin de mejorar la rentabilidad de operaciones, ampliar la ventana de proceso, reducir el número de defectos y generar con ello mejoras en el proceso de armado de tarjetas (PCB) manteniendo bajo condiciones seguras todos los procesos que se involucran.
El cumplimiento de buenas prácticas de soldadura asegurará una buena y confiable conexión del componente en el ensamblaje del circuito.
Si la calidad de su proceso de montaje está en términos del nivel de defectos y la confiabilidad de la unión es importante en su producto, entonces el uso de una atmósfera inerte podría representar una solución.

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La necesidad de atender cambios de tecnología, la búsqueda de reducción de costos, suministros confiables y más económicos, así como la fabricación de dispositivos cada vez más pequeños y potentes, son sólo algunos de los retos que la industria electrónica debe enfrentar día a día.
Un ejemplo de ello, es el de la industria especializada, donde se requiere el uso de una atmósfera modificada, cuyo objetivo es el de generar una atmósfera libre de oxígeno y tener un buen control de la unión, previniendo además la oxidación de los componentes y obteniendo con ello, características óptimas y seguras de todas las partes.
El uso de uniones con alambre de cobre en ensambles de semiconductores ha representado un estado de evolución en este segmento en los recientes años.

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